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东岳硅材融资融券信息显示，2023年6月1日融资净偿还228.59万元；融资余额6557.01万元，较前一日下降3.37%。
融资方面，当日融资买入194.75万元，融资偿还423.34万元，融资净偿还228.59万元。融券方面，融券卖出3100股，融券偿还4.37万股，融券余量7.08万股，融券余额68.21万元。融资融券余额合计6625.22万元。
东岳硅材融资融券交易明细（06-01）
东岳硅材历史融资融券数据一览
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